본 발명은 반도체 패키지 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 필름부재와 레이저 가공 공정을 이용하여, 웨이퍼 레벨의 팬 아웃 패키지에 대한 제조 공정수를 크게 단축시킬 수 있도록 한 반도체 패키지 제조 방법에 관한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 ABF 재질의 제1필름부재를 반도체 칩의 일면에 코팅하되, 본딩패드를 제외한 면적에 걸쳐 코팅하는 단계와; 제1필름부재의 면적중 재배선라인이 형성될 부분을 레이저 가공 공정으로 파내어 재배선라인 형성용 라인 홈을 형성하는 단계와; 도금 공정을 통하여, 반도체 칩의 본딩패드 및 라인 홈내에 재배선라인이 형성되는 단계와; 재배선라인을 포함하는 반도체 칩의 전체 표면에 걸쳐 솔더 레지스트 재질의 제2필름부재를 코팅한 다음, 레이저 드릴링을 이용하여 제2필름부재의 일부를 제거하여, 재배선라인의 볼 부착 자리면을 노출시키는 단계와; 상기 볼 부착 자리면에 솔더볼을 융착시키는 단계; 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 방법을 제공한다.