기판과, 복수의 기능소자를 가지며 기판의 표면에 설치된 적층부를 구비하는 가공 대상물을, 그 기판이 두꺼운 경우라도, 절단 예정 라인을 따라 기능소자마다 단시간에 정밀도 좋게 절단할 수 있는 가공 대상물 절단 방법을 제공한다. 기판(4)의 내부에 집광점(P)을 맞추고 적층부(16)측으로부터 레이저 광(L)을 조사함으로써, 기판(4)의 두께 방향의 중심 위치(CL)로부터 기판(4)의 이면(21)측에 편의(偏倚)한 제1 개질 영역(71)과, 기판(4)의 두께 방향의 중심 위치(CL)로부터 기판(4)의 표면(3)측에 편의한 제2 개질 영역(72)을 절단 예정 라인을 따라 기판(4)의 내부에 형성하고, 제2 개질 영역(72)으로부터 기판(4)의 표면(3)에 갈라짐(24)을 일어나게 한다. 그 후, 기판(4)의 이면(21)에 붙여진 익스팬드 테이프(expand tape)(23)를 확장시킨 상태에서, 갈라짐(24)이 벌어지도록 가공 대상물(1)에 응력을 발생시킨다. 기판, 적층부, 가공 대상물, 집광점, 제1 개질 영역, 제2 개질영역, 절단 예정 라인