웨이퍼의 다이싱 공정에 의해 분할된 다수의 다이들을 레이저 마커로 마킹하는 방법이 개시된다. 개시된 웨이퍼 다이의 마킹 방법은, 다이들을 포함하는 상기 웨이퍼 상에 일부가 서로 중첩되는 복수개의 스캔 영역을 설정하는 단계와, 라인 스캔 카메라를 이용하여 상기 웨이퍼의 스캔 영역들에 복수회의 스캔 과정을 수행하는 단계와, 상기 스캔 영역들이 중첩되지 않은 영역들에 위치하는 상기 다이들 각각의 위치 정보를 수집하는 단계와, 상기 스캔 영역들이 중첩되는 영역들에 위치하는 상기 다이들 각각의 위치 정보를 이미지 합성을 통해 수집하는 단계와, 상기 레이저 마커로 상기 위치 정보가 수집된 모든 다이들 각각에 마킹을 수행하는 단계;를 포함한다.