대향하는 유동 구성 요소 밀봉 표면들을 밀봉하기 위한 링 밀봉체는 반도체 제조 모듈 기체 전달 시스템과 같은 적용예에 적절한 유체 유동 경로를 형성한다. 링 밀봉체는 링 밀봉체의 하나 또는 양쪽 밀봉 표면들로부터 연장된 개량된 델타 형태의 고리형 연장부를 포함한다. 개량된 델타는 링 밀봉체의 밀봉 표면 위의 지점 또는 정점으로 연장된다. 제 1 및 제 2 연장 표면들은 정점으로부터 링 밀봉체의 밀봉 표면을 향하여 뒤로, 대향하는 방향들에서 연장된다. 하나의 양상에서, 제 1 연장 표면은 융기부를 형성하는데, 제 1 연장 표면의 경사는 링 밀봉체의 밀봉 표면으로 빠르게 기울어지도록 변화된다. 다른 양상에서, 정점은 고리형 밀봉 동체의 외측 방사상 직경보다 축방향 구멍에 더 인접하게 고리형 연장부내에 위치된다.