An Area/Delay Efficient Dual-Modular Flip-Flop with Higher SEU/SET Immunity

Abstract

プロセスの微細化に伴い、ソフトエラーに代表さ れる一過性のエラーが増加している。ソフトエラー は宇宙空間や SRAMの問題であったが近年では地上 でもソフトエラーの対策が必要となってきている。地 上でのソフトエラーの主要因は高エネルギー中性子 である。高エネルギー中性子が基板の Si原子に衝突 すると 2次イオンが生じる。2次イオンが拡散層の 近傍を通過すると拡散や空乏層の電界によるドリフ トにより拡散層に電子または正孔が集まる。この電 子または正孔によりドレインの電荷が変化して出力 が反転する。 ソフトエラーは高エネルギー中性子が衝突する場 所によって 2 つに分けられる。1 つは FF、SRAM に衝突して直接保持データを反転させる SEU(Single Event Upset)であり、もう 1… (More)

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