A non-leaded semiconductor package and a method for assembling this

@inproceedings{Low2004ANS,
  title={A non-leaded semiconductor package and a method for assembling this},
  author={Min Wee Low and Tian Siang Yip},
  year={2004}
}
Verfahren, um eine Flachleiterrahmenbandanordnung zusammenzusetzen, das nachfolgende Schritte umfasst: – zur Verfugung stellen einer Metallfolie (12), – Ausformen einer Vielzahl von Flachleiterrahmen (3) in der Metallfolie (12) durch Laserschneiden oder Ausstanzen, wobei jeder Flachleiterrahmen (3) eine Chipinsel (4) umfasst, die seitlich von einer Vielzahl von Flachleitern (5) umgeben ist, wobei die Flachleiterrahmen (3) mit einander verbunden sind durch dunne metallene Verbindungsstreifen, um… CONTINUE READING

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