Corpus ID: 62780117

3D Integration Technology and Heterogeneous Integration

@inproceedings{Koyanagi20113DIT,
  title={3D Integration Technology and Heterogeneous Integration},
  author={M. Koyanagi and Takafumi Fukushima and K. Lee and T. Tanaka},
  year={2011}
}
  • M. Koyanagi, Takafumi Fukushima, +1 author T. Tanaka
  • Published 2011
  • Computer Science
  • あらまし これまで,LSI は,半導体素子の微細化により,著しい速度で高性能化,大容量化が達成されてき た.しかし,消費電力の増大や特性ばらつきの増加などにより微細化が次第に難しくなってきている.これらの 問題を解決するためには,素子の微細化だけでなく,LSI に実装技術や MEMS 技術,フォトニクス技術などの 異種技術を融合して,システム全体で高性能化,高機能化を図る新しい集積化技術が必要となる.したがって, 今後の LSI 開発は,素子の微細化を更に進める More Moore 技術と,異種技術を融合する More than Moore 技術を車の両輪のようにうまく協調,共存させながら進めていくことが重要になる.本論文では,More than Moore技術を代表する技術の一つである三次元集積化技術とヘテロインテグレーション技術について,現状の課 題と将来の可能性について言及する. キーワード 三次元 LSI,シリコン貫通配線(TSV),マイクロバンプ,セルフアセンブリー,ヘテロインテ グレーション 
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