Corpus ID: 136150782

高温パワーデバイスパッケージングのためのSn/Niはんだペーストの超音波支援はんだ付けにより形成された急速Ni_3Sn_4複合金型接合界面【Powered by NICT】

@article{Hongjun2016SnNiNi_3Sn_4PoweredBN,
  title={高温パワーデバイスパッケージングのためのSn/Niはんだペーストの超音波支援はんだ付けにより形成された急速Ni_3Sn_4複合金型接合界面【Powered by NICT】},
  author={Ji Hongjun and Li Ming-gang and Masumoto Shu and Liu Mingyu},
  journal={Materials & Design},
  year={2016},
  volume={108},
  pages={596}
}