Corpus ID: 115327205

フリップチップパワーデバイスパッケージングのためのSn‐0.7CuはんだとAuスタッドバンプによるハイブリッド相互接続の微細構造と信頼性【Powered by NICT】

@article{Hongjun2016Sn07CuAuPoweredBN,
  title={フリップチップパワーデバイスパッケージングのためのSn‐0.7CuはんだとAuスタッドバンプによるハイブリッド相互接続の微細構造と信頼性【Powered by NICT】},
  author={Ji Hong-jun and Wang Jiao and Liu Mingyu},
  journal={Microelectronics Reliability},
  year={2016},
  volume={66},
  pages={142}
}