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. 특히, 한국에서는 매년 칩의 집적도를 두 배 향상시킨다는 독자적인 황의 법칙(Hwang’s Law)을 제창하기도 하였다. 그러나 지금까지 이루어져 온 2차원 공정 기술에서의 회로 선폭의 감소는 약 30nm급 공정에서 한계에 이르러 더 이상 황의 법칙과 무어의 법칙을 달성 할 수 없는 실정에 이르렀다. 회로의 선폭이 약 30nm에 이르면 칩 크기가(More)