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LCD 디스플레이(1)로부터 유해 물질들을 제거하는 공정은 패널(3) 정면 주위의 오프 세트 라인(10)들을 통한 인시전(incision)을 포함한다. 이후, 상부 성분들이 제거되어 유해 물질들을 포함하는 형광 튜브(5)들을 노출시킨다. 상기 인시전은 리세스 립들과 0 mm 내지 20 mm 범위의 거리를 두고 리세스 립들과 평행하다. 베어낸(More)