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유연한 소재로 만들어지는 복수의 소형의 도전성 및 가요성 중공 링(10)들은 기판(23, 80, 82)과 마이크로 전자 장치 패키지(88) 사이에 사용하기 위한 가요성 연결 매체를 제공한다. 각각의 링은 링의 외부 표면상에 적어도 하나의 돌기부(20)를 구비하도록 형성된다. 상기 돌기부는 정점(22) 즉, 표면에 대하여 위치되는 경우 반경 방향으로 링에(More)