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본 연구에서는 지반굴착공사로 인해 발생된 지반함몰 사례를 분석하고 지반함몰 발생 원인을 평가하였는데, 주요원인으로는 지반조사의 불충분, 부정확한 지반정수, 가시설 보조공법 구조체의 결함, 보일링 및 히빙에 대한 대처 미흡, 시공시 과굴착 등으로 나타났다. 그리고 지반함몰 발생원인 분석을 통해 지반굴착공사 위험요소를 도출하였는데, 지반조사, 굴착공법(More)
본 발명은 적층 CSP(chip scale package)에 사용되는 접착 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 적층되는 다이 간의 접착과 전기적 간섭 방지 및 와이어(wire) 공간 확보의 역할을 하는 양면 접착 필름으로서 고온 작업 시 패키지 내부에 흡습되어 있는 수분의 강한 수증기압으로 인한 패키지의 팝콘 크래킹 현상이나 계면 박리 등의 불량을(More)
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