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在表面下的损坏和表面粗糙之间的关系的一个理论模型被建立认识到扎根的光材料的表面下的损坏的快速、非破坏性的测量。模型的要求的状况是表面下的损坏深度和 peak-to-valley 表面粗糙等于在导致由的易碎的表面的光线、侧面的裂缝的深度小半径(半径≤ 2 00 μ m ) 球形的 indenter 分别地。并且到光线的裂缝繁殖的有弹性的压力地的贡献也在装载周期被考虑。地面 BK7(More)