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本発明は導電性の焼結層上への厚い銅層の電着方法に関する。 前記厚い銅層は、高い付着強度を有し、欠陥および内部応力が少なく、且つ高い導電性および熱伝導性を有する。 前記焼結層上の厚い銅層は、高出力電子機器用途のためのプリント回路板のために適している。